号外号外，2012卓茂科技bga返修台岁末飓风活动2012年12月1日正式启动！！！疯狂秒杀您不容错过！！！ 详情如下： 活动日期： 一、秒杀时间：2012年12月1日至2012年12月31日 二、秒杀机型：zm-r5830、zm-r5860、zm-r590、zm-r380b 三、秒杀机器赠送以下礼品： zm-r5830:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，56张小钢网，双数显热风枪（或可调电源）一台，客户管理系统软件，送货上门 zm-r5860:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，双数显热风枪（或可调电源）一台，万能植球台一个，3张96*96钢网，56张小钢网，客户管理系统软件。送货上门 zm-r590:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，56张小钢网，双数显热风枪（或可调电源）一台，客户管理系统软件，送货上门 (380b，仅赠送标准配件，不含任何礼品，只秒杀20台) 注意：购买活动的任意机型前50名，再减100元，仅限前50名 特点介绍 ● 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，ir预热区（350×265）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置多段温度控制；ir预热区可依实际要求调整输出功率，可使pcb板受热均匀； ② 可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行加热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ③ 选用高精度k型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对； ● 多功能人性化的操作系统 ① 上部温区可视需要手动自由移动，该机采用高精度温控仪表，内置pc串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ bga焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制pcb焊接区局部下沉； ④ 多功能pcb定位支架，可x方向移动，pcb板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ● 优越的安全保护功能 焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。 产品规格及技术参数 ● 电 源：ac220v±10％ 50/60hz ● 功 率：max 4800w ● 加热器功率：上部温区800w 下部温区1200w ir温区2700w ● 电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯 ● 温度控制：k型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃ ● 定位方式：v型卡槽pcb定位 ● pcb尺寸：max 420×390mm min 22×22mm ● 外形尺寸：l810×w500×h690mm ● 机器重量：45kg