芯片维修设备，芯片维修设备价格，一直被模仿 从未被超越， 芯片维修设备销量——卓茂科技 高新技术企业,专业研发,生产,销售,芯片维修设备站设备,质量稳定,价格实惠,服务到位.芯片维修设备工作站一站式服务 欲查看芯片维修设备公司详细资料、图片及获奖证书请登录公司官网 公司网店/ 卓茂科技-精心呵护您的“芯” 选择“卓茂”您的“芯”不会再有困惑！ 卓茂让您的“芯”不会老 芯片维修设备参数： 电气选材：触摸屏＋明纬电源＋plc＋高灵敏度温度模块 放大倍数：3×-54×倍 适用芯片：2×2-80×80mm 外置测温端口：2个(可扩展) 工作方式：电驱芯片维修设备 贴装精度：x、y轴和r角度采用千分尺微调，精度可达±0.01mm 外观颜色：冷灰色 机器重量：80kg 总功率：5900wmax 上部加热功率：500w 底部加热功率：5400w 电源：ac220v±10%50/60hz 电气选材：大连理工 芯片维修设备外形尺寸：730×890×680mm 温度控制：红外传感器，k型热电偶闭环控制 定位方式：v型卡槽，配万能夹具 pcb尺寸：max430×480mm，min10×60mm 适用芯片：2×2~60×60mm 外置测温口：4个 对位方式：激光灯视觉对位 工作方式：简单易行的手动模式 芯片维修设备特点： 优越的安全保护功能 焊接或拆焊完毕后具有报警功能；在温度失控情况下，电路能自动断电；机器运行过程温度超过设定的上限温度，将自动停止加热，拥有多种保护功。 zm-zq1050自动植球机是由高性能的工控机控制系统、高速的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统芯片维修设备、精准的温控系统和优越的安全保护系统组成。通过高精度智能模块化的软硬件，实现了对各种bga芯片的植球功能。 本设备可自动分选、自动吸取和自动放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm锡球。且不需使用钢网,可避免锡球撒落及浪费的现象。 适用于菱形且边长为10mm～48mm、厚度为0.5mm～5mm的各种有铅或无铅bga芯片。机器能自动定位、自动识别bga的大小与厚度。芯片维修设备 根据bga芯片及锡球的大小。无论是有铅或无铅的锡膏，本设备能自动调整锡膏的挤压量，对bga芯片的焊盘上直接自动有序的输出锡膏。无需在bga芯片上涂刷助焊膏，避免了频繁的更换钢网和清洗钢网的现象。 ：2880072000 联系人： 公司官网 公司网店/ 芯片维修设备